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上海线路板焊接-电镀试板检查步骤及注意事项

来源:    时间:2015-08-26    点击率:

         电路板已经成为当今电子产品的重要组成部分,随着电子技术及印制板制造技术的发展,现代电子产品日趋复杂,印制电路板的密度日趋增加,随之而来的是印制板的测试及修理也愈加困难。为了提高印制电路板的检测及维修的自动化程度,设计电路板的自动测试系统是非常必要的。

  接下来上海线路板焊接企业来为大家讲述——电镀试板检查操作步骤:

 第一步:
           按客户要求和公司标准检查切片报告的各项;

第二步:
          在试板中找出最厚和最薄的板,每一类PTH孔径检测最大和最小孔径, 并填写FA试板报告;               

第三步:
            检查试板表观;

第四步:
          检查蚀刻报告;

第五步:
        以上项目全部合格后, 确认电镀指示并通知文件控制室上网.

电镀试板检查注意事项:

第一点:
         判断电镀试板是否合格, 要综合物测室的切片报告、生产部蚀刻报告以及实际测量的孔径。FA切片位置的选择,应包含了大铜面位置(或线路密集位置)、孤立位置及客户特别指定的位置。要求以上三方面都能满足要求-上海SMT贴片加工厂友情指出!            

第二点:
         判断镀层是否合格,要按标准进行判断,除了看是否符合最小厚度要求外, 还要控制不能太厚。              

第三点:
         在个别的孤立位置出现镀层偏厚或个别的线路密集处出现镀层偏薄(如大铜面)如能满足孔径要求,可接受。                      

第四点:

        判定电镀层是否合格的标准:一般来说,对于成品孔壁铜厚为20μm,一 次 加厚铜电镀层铜厚最好在18~23μm,不允许超下限,允许有两个切片超出上限但不超过30μm。当成品孔壁铜厚为25μm,一次加厚铜电镀层控制在23~28μm,不允许超下限,允许有两个切片超上限,但不允许超过35μm。当客户没有镀层上限要求时,在满足孔径、蚀刻要求的基础上,上限可适当放宽。

第五点:
         对同一种孔,最大孔径会出现在镀层最薄的板上, 并在此板线路最密集处,相反,最小孔径会出现在最厚板的孤立位,以上孔径都应满足要求。

第六点:
        要注意区分沉铜加厚铜工艺是一次加厚铜还是二次加厚铜,使电镀铜层与之相匹配,即二次加厚铜电镀铜层厚的接受标准应降低4μm。

第七点:
        需检查蚀刻后的板有无残铜、短路的现象或其它异常现象,并查明原因。

第八点:
         对于多次试板不能满足客户要求的板,需查明原因,并提出改善措施,以避免大批量生产时出现类似问题。
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